无铅转移的可制造性与可靠性

摘要：

无铅转移给生态环境带来积极影响的同时也给电子产品制造商带来了一系列的可制造性与可靠性问题。本文阐述了无铅转移对元器件、印制电路板、焊接工艺及焊接设备的影响,集中探讨了锡裂、锡须、空洞与微空洞的形成机理以及如何避免无铅转移中出现的常见问题。

关键词： 电子器件 焊接封装 无铅焊接 可制造分析

作者: 周斌 潘开林

作者单位: 信息产业部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州 510610 桂林电子科技大学,机电工程学院,桂林,广西 541004

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十四届青年学术年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 183-187

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）