无铅BGA/有铅焊锡膏混装焊点的典型可靠性问题
本文分析总结了无铅BGA与锡铅焊锡膏混合组装的焊点所容易发生的两大可靠性问题。首先是回流中热容不足引起的BGA焊球合金化差,从而导致的焊点强度下降问题，其次是锡铅焊锡膏回流过度后造成焊点中焊盘界面过厚富磷层的生产,导致在该薄弱环节容易发生开裂失效的问题。本文分析了这两大典型可靠性问题生产的原因、危害,并给出了相应的预防控制措施。
半导体器件 焊接封装 混装焊点 失效分析
罗道军
信息产业部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州 510610
国内会议
广州
中文
112-115
2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）