“爆米花”效应导致的塑封器件失效及评价方法

摘要：

塑封器件在回流焊接过程中会发生塑封材料与内部芯片、框架、键合丝的界面脱离形成空洞,在使用中容易导致外界的水气入侵,影响器件的可靠性，分层是塑封器件的一种常见失效现象。本文通过对分层产生的失效机理进行了分析并用一个典型案例进行说明,同时提供了共性的塑封器件分层的快速评价与筛选方法及流程。

关键词： 半导体器件 塑封器件 塑封层裂 失效分析

作者: 刘建

作者单位: 信息产业部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州 510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十四届青年学术年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 95-98

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）