基于高端应用的陶瓷柱栅阵列封装焊点可靠性

摘要：

本文阐述了陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装焊点的材料、基本结构、应用领域和可靠性,重点论述了影响CCGA焊点可靠性的主要因素。目前有关CCGA封装可靠性的数据较少,单独依靠CCGA的研究数据很难对CCGA封装可靠性作出正确判断,但是,结合陶瓷球栅阵列焊点的研究数据可以判断影响CCGA焊点可靠性的各种因素，焊点形态和封装结构、材料和工艺参数、工作环境等因素都会影响CCGA焊点的可靠性。

关键词： 半导体器件 陶瓷柱栅 器件封装 焊点可靠性

作者: 陆裕东 何小琦 恩云飞

作者单位: 信息产业部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州 510610 华南理工大学材料学院,特种功能材料教育部重点实验室,广州 510640 信息产业部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州 510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十四届青年学术年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 90-94

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）