大型静压送风系统仿真方法研究
本文采用计算流体力学仿真软件FLUENT对大型电子设备风冷散热仿真进行了系统的分析研究。首先对小型静压送风系统进行仿真研究,得出风量与压降的关系,以此为基础,作为大型静压送风系统孔板特性,对大型静压送风系统的风冷进行三维仿真模拟,计算不同风量下系统流场的分布,给出了风冷静压箱流体流动的细节,对模型进行试验测试,仿真计算结果与测试结果进行对比,得出一种工程上可行可信的仿真方法,解决风冷热设计的关键技术问题。
电子设备 设备散热 静压送风 风冷热设计
梅源
南京电子技术研究所,南京 210013
国内会议
南昌
中文
230-232
2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）