微波组件立体组装技术及其应用

摘要：

微波立体组装工艺是实现微波组件小型化、轻量化、高组装密度和优良电气性能的有效途径。本文阐述了微波立体组装技术的主要特点,详细介绍了三维微波LTCC互连基板技术和三维垂直微波互连技术。这些新型微波立体组装工艺已在很多新型雷达微波组件中得到应用并发挥了重要作用。

关键词： 雷达设备 微波组件 立体组装 组装工艺

作者: 姜伟卓 严伟

作者单位: 南京电子技术研究所,南京 210013

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会2008年电子机械、微波结构工艺学术会议

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 223-225,229

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）