印制板的可制造性设计

摘要：

本文结合典型的SMT装联生产线的实际生产情况,介绍了印制板的组装方式，从组装方式的选择到印制板的外形结构尺寸、定位孔的设置,从元器件的布局到基准点的设计、焊盘的尺寸和间距等方面,提出了若干可制造性设计的要求。

关键词： 印刷电路 电路设计 电路装配 可制造性设计

作者: 李春灵

作者单位: 中国电子科技集团公司第四十一研究所,山东 青岛 266555

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会2008年电子机械、微波结构工艺学术会议

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 219-222

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）