印制板虚拟组装技术

摘要：

印制板组装技术变得越来越复杂,单板的组装密度越来越高，产品的可装配性问题成为影响产品成功的关键性因素。本文从可制造性设计的角度,在实际使用DFM软件工具实现印制板可装配性分析的基础上,全面系统介绍了实现印制板虚拟组装的途径和方法，帮助企业引入印制板虚拟组装技术,在设计阶段就发现和解决涉及产品组装的DFM问题,提高产品的一次成功率。

关键词： 印刷电路 电路装配 虚拟组装 可制造设计

作者: 廖玉堂

作者单位: 中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都 610036

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会2008年电子机械、微波结构工艺学术会议

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 212-215

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）