BGA通用型网板在研制生产中的应用研究

摘要：

BGA的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战。本文对BGA的种类和封装材料特性进行了阐述,并从BGA的封装形式、焊膏印刷工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。以常用的PBGA和CBGA为例,分析了两种不同封装形式BGA通用网板的设计和组装过程中应注意的问题。

关键词： 电子装联 线路封装 通用网板 组装工艺

作者: 董景宇 王泽锡 胡东伟 李俊英

作者单位: 中国电子科技集团公司第二十七研究所,郑州 450005

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会2008年电子机械、微波结构工艺学术会议

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 205-208,215

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）