印制板组件返修工艺技术研究

摘要：

为了满足元器件能够从印制板上安全的拆卸,并且保证印制板不被破坏,在返修前必须对印制板特点、元器件特点以及返修技术有着透彻的了解。本文对产品的印制板特点、典型封装元器件特点进行了详细的介绍,深入讨论了插装器件返修和贴装器件返修技术。

关键词： 印刷电路 电路返修 组件拆卸 拆装工艺

作者: 薛冰 李承虎

作者单位: 中国电子科技集团公司第38研究所,合肥 230031

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会2008年电子机械、微波结构工艺学术会议

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 196-197,211

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）