微波混合电路中的引线键合技术

摘要：

引线键合是实现微波混合电路的关键技术。本文对引线键合的形式、键合机理、键合参数、工艺流程进行了论述和分析,指出金丝热超声楔键合是实现微波混合电路电气互联的主流工艺。通过工艺试验和样品试制,摸索出使用复合介质材料基板的微波混合电路的引线键合工艺参数,为后期的工艺参数优化研究打下基础，同时分析了引线键合的微波特性,并提出了改进措施。

关键词： 集成电路 微波电路 电路制造 引线键合

作者: 李安宁 连雪海 金大元

作者单位: 中国电子科技集团公司第三十六研究所,浙江 嘉兴 314033

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会2008年电子机械、微波结构工艺学术会议

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 189-192

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）