倒装芯片焊接工艺技术研究
本文阐述了倒装芯片焊接技术的发展历程及国内外的研制情况，阐述了倒装芯片焊接的难点、工艺流程及关键技术，并对金—金热压/超声的倒装芯片焊接技术进行了研究。设计了40个凸点的和10个凸点的两种模拟芯片，根据金凸点的数量、大小及芯片尺寸对倒装键合参数(压力、超声功率、时间、预热温度和焊接温度以及保护气氛、冷却等)进行调整优化,实现了两种模拟芯片与基板焊区的可靠连接,其剪切力测量值优于国军标GJB548A-96中的要求。
集成电路 芯片制造 倒装芯片 基板焊接
李孝轩 胡永芳 禹胜林 严伟
南京电子技术研究所,江苏 南京 210013
国内会议
南昌
中文
168-171
2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）