钛合金在微波组件封装中的应用

摘要：

微波组件的封装是影响组件性能指标的关键技术。本文通过对两种方案对比论证,说明钛合金在微波组件封装中的应用是可行的,为微波组件的封装找到了较为理想的材料,可以成功替代一些稀有金属材料或难以加工的材料,降低了微波组件封装成本。

关键词： 微波组件 器件封装 封装工艺 钛合金材料

作者: 赵春林

作者单位: 南京电子技术研究所,江苏 南京 210013

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会2008年电子机械、微波结构工艺学术会议

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 152-154

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）