铜-锆合金膜表面上自生长的规则纯铜晶健颗粒

摘要：

通过对铜-锆(Cu-Zr)合金膜进行退火,在其表面上获得了亚微尺度的规则颗粒.利用X射线,场发射扫描电镜及能谱对颗粒的形态和成分进行了研究.结果显示这些自生长的颗粒是棱角分明、十分规则的纯Cu晶体。进一步分析表明,这些纯Cu颗粒是退火过程中压应力释放驱动原子扩散形成的.同时,其形成与柔性基体良好的应变释放能力密切相关.基于实验结果及分析,提出了规则纯Cu颗粒的生长机制.

关键词： 合金膜 柔性基体 应力释放 规则晶体 铜锆合金 生长机制

作者: 孙浩亮 宋中孝 马飞 展京美 徐可为

作者单位: 西安交通大学 材料科学与工程学院,西安,710049 西安交通大学材料科学与工程学院,西安,710049

会议类型: 国内会议

会议名称: 第11届全国固体薄膜会议

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 230-236

在线出版日期: 2008-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）