新型高导热导电胶应用研究

摘要：

本文介绍了某种高导热导电胶A的高导热特点,它的导热率达到了65.9 Wm/K超过了AuSn和PbSn焊料的热导率。在大功率芯片的应用中显著的降低了芯片的结温,最高可以降低49℃,大大提高了芯片的工作寿命.并对高导热导电胶A进行了系列的可靠性考核,实验证明了它的可靠性能满足国军标要求.

关键词： 高导热导电胶 可靠性分析 微波混合集成

作者: 季兴桥 李悦

作者单位: 中国电子科技集团公司第29研究所 成都 610036

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第十二届微波集成电路与移动通信学术会议

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 199-203

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）