环境温度对热载流子注入效应的影响
热载流子注入效应是超大规模集成电路的主要失效机理之一,许多超大规模集成电路的失效都与热载流子注入效应有关。本文研究高温环境条件下的热载流子注入效应,通过设计的多晶加热板,采用改变电流的方式控制多晶加热板的温度,获得器件的高温工作环境。提取了热载流子注入效应的模型参数,并与室温下的热载流子注入效应进行了对比。结果表明,高温环境条件下的热载流子注入效应减弱,与预期的设想一致。
集成电路 电路失效 环境温度 热载流子
章晓文 恩云飞 林晓玲
信息产业部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州 510610
国内会议
广州
中文
61-64
2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）