BGA焊点的有限元模拟仿真方法

摘要：

在产品工作条件下由于周期性的温度变化而导致的焊点蠕变疲劳失效是封装器件所面临的关键问题,考虑到时间和经济性等方面的原因,基于有限元仿真的焊点疲劳寿命评估技术成为目前焊点可靠性评估的重要手段。本文从有限元建模、焊点本构模型的选择和焊点的寿命预测方法三个方面讨论了基于有限元仿真的焊点评估方法,研究结果对焊点的可靠性评估有一定的指导意义。

关键词： 半导体器件 焊接封装 焊点蠕变 失效分析

作者: 王艳良 邱宝军 张晓明

作者单位: 广东工业大学材料与能源学院,广州 510075 电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室,广州 510610 电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室,广州 510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十四届青年学术年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 24-28

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）