从硅基裸芯片到微波裸芯片的应用研究

摘要：

在IC技术迅猛发展的今天,传统的封装技术已经无法满足人们对于高性能、高集成度、高可靠性电路的要求,于是人们开始探索直接使用裸芯片。本文阐述了裸芯片应用技术发展的必然性以及直接使用裸芯片需要解决的问题，介绍了在借鉴硅基裸芯片的质量与可靠性研究成果,对如何获取与已封装微波芯片具有同等质量与可靠性水平的微波裸芯片进行了研究。

关键词： 集成电路 芯片组件 裸芯片应用 可靠性分析

作者: 吴少芳 孔学东 黄云

作者单位: 广东工业大学,广州 510075 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州 510610 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州 510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十四届青年学术年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 15-18

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）