电子微组装技术的可靠性研究新进展
电子微组装技术(MPT)被称为第五代组装技术,是基于微电子技术特别是集成电路技术和计算机辅助系统发展起来的先进组装技术。微组装技术主要以电路结构微细加工、厚薄膜制造和多层布线技术等微电子技术为基础,综合运用计算机辅助系统的设计技术、高密度多层基板制作技术和倒装焊等芯片贴装及焊接技术、以及通过叠层方式的三维立体组装技术,实现有效利用组装空间,最大限度地缩小电路所占的面积和体积,提高信号的传输速度和可靠性,形成高密度、立体化和系统化的部件级、子系统级集成模块。本文阐述了电子微组装技术在可靠性研究方面的最新进展，并针对微组装设计、制造中的主要可靠性问题进行了讨论，重点介绍和分析了微组装热设计可靠性、微孔和微焊点互连可靠性和裸芯片的可靠性保证技术(KGD)等热点问题。
集成电路 芯片贴装 微组装技术 电路可靠性
孔学东
信息产业部电子第五研究所
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2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）