会议专题

中国集成电路材料的发展和展望

半导体材料对集成电路产业的发展起着重要的支撑作用,目前我国90%以上的集成电路材料从国外进口,高端的芯片材料几乎100%依赖进口,集成电路产业的高速发展对半导体材料的本土化提出了迫切的需求。本文介绍了集成电路产业对半导体材料的需求、目前国内半导体材料(尤其是超大规模集成电路配套材料)的现状及发展,重点讨论了SLD、SIMBOND等SOI材料及器件的工艺研究及产业应用,SGOI等应变硅材料的研究进展,铪基栅介质薄膜等高k材料在新一代集成电路器件中的应用,SiCOF、a-C:F等低k材料在互连技术中的应用等内容。

集成电路 电路器件 芯片设计 半导体材料

邹世昌

中国科学院 上海集成电路行业协会

国内会议

中国电子学会第十四届青年学术年会

广州

中文

1

2008-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)