混溶和不混溶合金系统中界面反应的热力学和原子尺度模型
不同热力学特征的合金系统表现出不同的界面行为。生成热为负的系统即混溶系统,其金属界面表现出自发非晶化行为。因此,可采用金属-金属多层膜的等温退火方法来制备非晶态合金薄膜.而生成热为正的系统即不混溶系统,其金属界面表现出相对的界面稳定性,例如Cu/Ta界面。据此,Ta金属被用作大规模集成电路中阻挡Cu与Si/SiO2之间相互作用的扩散阻挡层。但由于制备过程中形成的不完整界面结构,也会导致不混溶系统的界面反应而导致非晶化。本文采用宏观的热力学计算和原子层次的分子动力学模拟,研究混溶和不混溶合金系统中不同的界面反应行为,并揭示其反应机制。
合金系统 界面反应 热力学 原子尺度 混溶系统 分子动力学 合金薄膜 非晶态合金
李家好 柳百新
清华大学材料科学与工程科系,先进材料教育部重点实验室 (北京,100084)
国内会议
杭州
中文
4-5
2008-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）