热介面材料(T.I.M.)量测不准度之分析
Thermal Grease为一种黏稠性高之液态物质,其含有高热传导系数,能减少CPU与鳍片底部之空气间隙,且增加鳍片与CPU之间的附着性。本论文研究致力於开发设计一T.I.M.量测系统,令使用者对於T.I.M.之量测与其性能能有最佳化的选择。由重复性实验得知本量测系统之重复性误差小於3％；再现性实验得本量测系统之再现性误差小於3％；移热位置分析实验得本量测系统之Heat sink配置方式与ASTM D5470配制方式所量测出的结果无差异；由移热能力分析实验得知应使用COOLER热阻小於0.4℃/W所测得之Kgr为最稳定。
热介面材料 热传导系数 量测不准度 移热能力分析 接触热阻
许毅帆 钟昌宏 林唯耕 王鸿博 王竹方 魏玉麟
台灣清華大學工程與系統科學系,台灣,新竹
国内会议
威海
中文
376-381
2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）