电子元器件相变散热技术研究进展
随着电子元器件的集成程度和运行速度不断提高,电子产品的热流密度不断增大,而系统运行稳定性对器件温度及均温性能的要求也越来越高。现在单纯热管或多热管的散热技术已经越来越难以满足技术要求。本文主要介绍三种最有潜力的电子元器件相变散热技术:蒸汽腔均温板散热器、环路热管、射流相变冷却技术。从这些散热技术的定义、工作机理、相关研究进展、现有工业产品状况及其批量生产技术难点,以及各种应用前景的角度展开介绍。
电子元器件 相变散热 蒸汽腔散热器 均温板 环路热管 射流相变冷却
吕树申
中山大学化学与化学工程学院,广州 510275
国内会议
威海
中文
25-37
2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）