扫描速率和镍含量对熔凝层性能与微观结构的影响

摘要：

采用大功率、高能量密度电子束进行了表面超快速熔凝处理研究。随着电子束扫描速率的提高，电子束与基体的交互作时间缩短，熔凝层愈薄，冷却速率愈大。当扫描速率为80m/s时，熔凝层的冷却速率达到10<”8>-10<”9>K/s，首次获得Ti-Ni廉价非晶层。显微硬度值高达1420Hv，为基体的4.0倍。改变镀层厚度和电子束表面熔凝处理工艺规范组合表明，形成Ti-Ni非晶层的最佳镍含量为40～60℅。

关键词： 电子束表面熔凝 扫描速率 Ti-Ni非晶层

作者: 胡传顺 陈晓风 孙长义 贾时君

作者单位: 抚顺石油学院 中国科学院腐蚀与防护研究所 腐蚀与防护国家重点实验室 中国科学院金属研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九次全国焊接会议

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 684-687

在线出版日期: 1999-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）