180um单晶硅片切割研究
(0) 研究用HCT线切割机器切割180um单晶硅片的可行性,以SiC颗粒与PEG悬浮夜的混合溶液作为切割液并通过调节砂浆流量、线速、晶棒进给速度等来发展新的薄片切割工艺。试验结果表明,新的切割工艺完全能够满足180um薄片的切割,但同时断线、掉片成为切割中最引人关注的问题。试验研究发现,通过提高胶水的粘接强度和固化后的硬度可以大大降低硅片的掉片率；改变线网进、出线两端的张力和载荷量可以降低断线率；同时本文还研究了悬浮液粘度跟温度之间的关系,以及对切割能力的影响。
线切割 悬浮液粘度 单晶硅片 切割工艺
袁为进 汪钉崇
技术部,常州天合光能有限公司 江苏省 常州市 213031
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常州
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1091-1094
2008-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）