XDSP与外设芯片的速度匹配机制

摘要：

DSP经常需要与不同速度的外设芯片进行通信.在XDSP中提供了两种机制实现与外设芯片的速度匹配:一是利用软件设置XDSP内部的等待状态寄存器,可插入0～14个机器等待周期;二是提供READY信号引脚,由外部电路控制可以产生任意数目的等待周期.本文详细介绍XDSP与外设芯片的速度匹配机制,并通过模拟验证其功能的正确性。

关键词： XDSP 外设芯片 速度匹配

作者: 黄俊武 王勋 陈跃跃

作者单位: 国防科技大学计算机学院,湖南 长沙 410073

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届计算机工程与工艺全国学术年会(NCCET”08)

会议地点: 呼和浩特

会议语种:中文

页码: 229-230,228

在线出版日期: 2008-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）