一种高速串行背板设计中反钻技术的研究

摘要：

随着高速串行信号速率的不断增加,背板过孔的短分支效应日益明显,作为消除孔分支的反钻技术日益重要.本文首先介绍了反钻技术,仿真分析了采用反钻前后孔的性能变化情况,研究了过孔可以保留的最大短分支长度,并给出了应用设计时的一些考量。

关键词： 高速串行背板 背板过孔 短分支效应 反钻技术

作者: 郑浩 廖军 金利峰

作者单位: 江南计算技术研究所 无锡 214083

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届计算机工程与工艺全国学术年会(NCCET”08)

会议地点: 呼和浩特

会议语种:中文

页码: 8-11

在线出版日期: 2008-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）