高性能印制板设计加速技术

摘要：

随着高I/O引脚数、精细节距的FCBGA芯片封装发展和芯片工作频率的提高,高速印制电路板设计越来越复杂,设计时间也随之增加.本文在层次式布线策略、层对并行布线设计等方面探讨一些提高印制板工程设计速度的技术和方法。

关键词： 印制电路板 层次式布线 层对并行布线 电路设计

作者: 王玲秋

作者单位: 江南计算技术研究所，江苏 无锡 214083

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届计算机工程与工艺全国学术年会(NCCET”08)

会议地点: 呼和浩特

会议语种:中文

页码: 6-7,21

在线出版日期: 2008-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）