MSTP芯片中虚级联模块的设计性能分析及实现

摘要：

多协议传输平台(MSTP)是一种融合数据业务与实时业务在SDH网络中传输的规范,是目前流行宽带数据接入形式.而虚级联是MSTP的标志性关键技术之一,与传统的连续级联相比,它减小了带宽分配的颗粒度,使SDH传输管理更为灵活,提高了整体网络的资源利用率。 本文介绍我们在MSTP芯片中VC-12虚级联模块的设计和理论分析过程.经过软件仿真和FPGA验证,这部分电路设计正确合理,可以稳定工作在预定工作速率。应用该设计的MSTP芯片目前已经完成加工,并被成功应用于MSTP网络设备中.

关键词： MSTP芯片 虚级联 模块设计 性能分析

作者: 王鹏 杨剑新 王飙 金德鹏 曾烈光

作者单位: 江南计算技术研究所,江苏 无锡 214083 清华大学电子工程系国家微波与数字通信重点实验室,北京 100084

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008年中国计算机学会体系结构专委会学术年会(ACA”08)

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 36-40

在线出版日期: 2008-11-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）