应对RF SOC/SIP量产测试挑战
在无线通讯领域,芯片供应商不断开发出整合能力更强的RF SOC/SIP来容纳更多的RF应用。RF SOC/SIP内不同的RF功能和频带将带来复杂的量产测试和更高的测试成本,而竞争的压力使芯片厂商希望尽量降低测试成本.这些变化要求RF量产测试设备具备更强的并行测试能力,更高的并行测试效率,以及更强的RF/基带/数字的协同测试能力.而这些都是传统的外接仪器的RF ATE架构所不具备的.因此,为了应对下一代无线芯片测试挑战,有必要突破传统的架构,使RF子系统与整个测试系统更加有机的整合在一起.
自动测试设备 量产测试 测试时间 多点测试 并行测试效率 芯片测试
葛樑
惠瑞捷半导体(上海)有限公司,中国 上海 201203
国内会议
苏州
中文
75-79
2008-05-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）