应用DOE提升大尺寸封装高速芯片的机测良率

摘要：

本文描述了一个应用DOE方法来大幅改善芯片机测良率的成功案例,包括要因分析、筛选要因、配置实验、实验结果解析及反馈等。

关键词： 大尺寸封装芯片 测试良率 芯片测试 机测良率

作者: 王剑 陆晔 张树文

作者单位: 江南计算技术研究所,中国 无锡 214083

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届中国测试学术会议

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 66-68

在线出版日期: 2008-05-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）