涤纶织物化学镀Ni-Cu-P合金的研究

摘要：

利用化学镀技术在涤纶织物表面沉积Ni-Cu-P合金,本研究考察了硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金沉积速度、镀层成分及结构、导电性及电磁屏蔽效能的影响。结果表明,随着镀液中硫酸铜浓度的增加,合金沉积速度呈递增现象,硫酸铜浓度升至6g/L合金沉积速度递减；涤纶纤维上的合金镀层中的铜含量逐渐增加,镍和磷含量逐渐减少；镀覆涤纶织物表面电阻相应减小,电磁屏蔽效能逐渐增强。

关键词： 涤纶织物 化学镀 导电性 电磁屏蔽 表面沉积

作者: 郭荣辉 姜绶祥 袁进华 吴文正

作者单位: 香港理工大学纺织及制衣学系

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国化学镀会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 83-90

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）