氧化锆流延基片的烧结工艺及其性能研究

摘要：

比较了三种不同的烧结工艺对氧化锆流延基片性能的影响.结果表明,随着烧结温度升高,基片收缩率和相对密度增大、硬度增加、气孔率减少、晶粒和气孔的平均尺寸均有所增加.在1500℃保温3 h可以获得较高的致密度(相对密度为97.8％)和合适的晶粒尺寸,试样在1 073 K时离子电导率为1.187×10-2S·cm-1,烧结体物相主要为四方相.

关键词： 氧化锆流延基片 烧结工艺 离子电导率

作者: 罗志安 肖建中

作者单位: 武汉科技大学耐火材料与高温陶瓷国家重点实验室培育基地,湖北 武汉,430081 华中科技大学材料科学与工程学院,湖北 武汉,430074

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国耐火材料青年学术报告会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 274-276,280

在线出版日期: 2008-09-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）