会议专题

两种方法制作锰铜压力计的对比研究

使用激光标刻技术,结合ACDSEE软件绘制的锰铜压力计图案,在电镀后的锰铜箔”雕刻”出所见即所得的压力计,省略了传统工艺制作锰铜压力计所需要的多步工序,减少了制作工序中光、胶、有毒化学物质的污染.用硫化机热压封装锰铜压力计,避免了胶粘剂的使用,减少了高冲击压力下绝缘层绝缘性能变差和电流旁路效应的产生.经试验检验,新工艺制作的压力计性能较传统工艺有一定的提高.

锰铜压力计 激光标刻 热压封装

张远平 池家春 龚晏青 王广军

中国工程物理研究院流体物理研究所冲击波物理与爆轰物理实验室 四川 绵阳 621900

国内会议

第六届全国信息获取与处理学术会议

河南焦作

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568-571

2008-08-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)