半导体设备控制中SEMI标准模型研究

摘要：

半导体集成电路的生产制造向300mm晶圆的方向发展,对半导体设备的工艺控制、物料传输,设备管理和生产调度都有着更进一步的需求。本文通过分析了半导体制造流程和控制要求,阐述了半导体设备控制中的SEMI标准模型,并探讨了这一领域进一步研究的发展方向。

关键词： 集成电路 电路制造 电路工艺 半导体设备

作者: 刘明哲 徐皑冬 于海斌

作者单位: 中国科学院沈阳自动化研究所 沈阳 110016

会议类型: 国内会议

会议名称: 第19届中国过程控制会议

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 687-690

在线出版日期: 2008-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）