阻焊剂用光敏有机硅聚氨酯的性能研究

摘要：

通过RT-IR,DMTA及TGA等方法对用于阻焊剂的新型的光敏有机硅聚氯酯预聚体(PSUA)的感光性能及物理机械性能进行了研究。研究结果表明,PSUA具有很好的感光性,与丙烯酸酯类单体及预聚体良好的相容性。PSUA固化膜展现了良好的拉伸性能、柔韧性、热性能、耐水性及耐化学药品性。PSUA可用于印制电路板用阻焊剂。

关键词： 有机硅 聚氨酯 阻焊剂 感光性能 光敏材料

作者: 孙芳 邵磊 李春圃

作者单位: 北京化工大学 北京力拓达科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届中国辐射固化年会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 275-279

在线出版日期: 2008-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）