氰酸酯改性环氧树脂/聚醚酮共混树脂基体的制备与性能分析
以酚酞型聚醚酮(PEK-C)、环氧树脂和氰酸酯为原料,采用热熔法制备出耐高温环氧树脂增韧基体,并经动态力学(DMA)、光学显微镜、热失重(TGA)等分析方法研究了在相同热塑性树脂含量(10％)的条件下,氰酸酯含量对三元共混体系的相结构、力学性能、电性能以及热性能的影响.实验结果表明：随着氰酸酯含量的增加,三元共混体系形成了不同的相结构,使得PEK-C产生了不同的增韧效果.此外,玻璃化转变温度、弯曲性能以及介电性能都随着氰酸酯含量的增加而提高,但热分解温度并没有明显变化.
环氧树脂 氰酸酯改性 可溶性聚醚酮 共混树脂基体 耐高温增韧体系 热熔法 介电性能
陈平 李俊燕 马泽民 马克明 王柏臣
大连理工大学高分子材料系,大连 116012 航空工业学院复合材料中心,沈阳 110136
国内会议
北京
中文
176-180
2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）