新型高性能无溶剂双马来酰亚胺/氰酸酯浸渍树脂的研究

摘要：

研发了一种新型高性能无溶剂双马来酰亚胺/氰酸酯浸渍树脂(HBC60),探讨了该树脂配方对树脂的成型工艺性、耐热性、力学性能和介电性能的影响.研究结果表明,HBC60树脂的成型工艺性取决于其组成的配比,所有配方都具有优良的工艺性,即低粘度、长工作期和良好的反应性.树脂固化物具有优异的介电性能、突出的耐热性(玻璃化转变温度约为300℃)和良好的力学性能.

关键词： 浸渍树脂 氰酸酯树脂 双马来酰亚胺树脂 绝缘性能 树脂成型工艺 介电性能

作者: 顾嫒娟 梁国正 张犇 汝国兴 袁莉

作者单位: 苏州大学 苏州巨峰绝缘材料股份有限公司,高性能绝缘材料工程与技术研究中心,苏州 215214

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届绝缘材料与绝缘技术学术会议

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 154-157

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）