高导电性聚合膜直接电镀工艺

摘要：

高导电性聚合膜直接电镀工艺是在非导体孔壁表面上生成不溶性导电聚合物层,不需要整板电镀铜层加厚就可直接进行图形电镀,从而取代传统PTH、PNP流程.本文主要介绍该工艺的特点及加工流程.

关键词： 印制电路 高导电性聚合膜 直接电镀 电镀工艺

作者: 黄海银

作者单位: 南京依利安达电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 366-372

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）