高密度印刷电路板铜金属化工艺的研究

摘要：

本文总结了我们研究室近年来在化学镀铜和电镀铜基础研究的基础上,与外企合作,开展的印刷电路板铜互连线工艺方面的研究工作.我们在国内第一个实现从前处理、化学镀铜和超级电镀铜填充50微米铜互连线的制作工艺;通过脉冲电镀技术实现了高深径比的贯通孔填充;研究开展了高酸低铜镀液体系填充高深径比微孔的研究工作.

关键词： 印制电路板 化学镀铜 电镀铜 铜互连线工艺 高酸低铜镀液

作者: 王增林 殷列

作者单位: 陕西师范大学化学与材料科学学院,西安,710062

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 283-286

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）