印制板可焊性测试方法的比较

摘要：

常见印制板可焊性测试方法标准除我国国家标准外,还有IEC、IPC、JIS等标准.本文比较多种可焊性测试方法在试样、加速老化、焊剂、焊料、测试温度和最后检验等方面的差异并进行了讨论.

关键词： 印制电路板 可焊性测试 测试温度 焊料 焊剂

作者: 陈培良

作者单位: 中国印制电路行业协会

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 231-241

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）