航天用刚挠印制板可靠性研究

摘要：

本文通过分析影响航天用刚挠印制板的可靠性的因素,从刚挠印制板的设计、工艺控制以及特殊检验要求等方面研究符合航天用刚挠印制板的材料和加工工艺.

关键词： 印制电路 刚挠印制板 可靠性分析 制作工艺

作者: 石磊 郭晓宇

作者单位: 中国电子科技集团公司第十五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 53-62

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）