PBGA焊点开路失效原因分析及工艺改进措施

摘要：

由于PBGA组件焊点位于器件与PCB之间,焊点的检查和返修成本很高.控制PBGA组件焊点开路失效显得尤为重要.本文通过几个典型案例,总结分析了PBGA焊点开路的几种主要的失效原因,即:焊接漫润不良,PCB和PBGA的热稳定性差以及焊盘印刷焊膏量不足.对其失效机理进行了深入分析;在基础上,提出了工艺改进措施.

关键词： PBGA组件 焊点开路失效 工艺改进 焊接漫润不良 热稳定性 焊盘印刷焊膏 可靠性

作者: 范士海

作者单位: 航天科工集团 100584

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十四届学术年会

会议地点: 海口

会议语种:中文

页码: 289-294

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）