电子封装抗振可靠性研究综述

摘要：

振动对电子封装可靠性的影响越来越得到重视.本文论述了国内外电子封装抗振可靠性的研究现状和进展.抓住振动对电子封装的主要影响因素,并分别从振动有限元模态分析和振动疲劳寿命模型角度,对振动做了较全面的分析.进而在抗振可靠性方面提出了新的思考.

关键词： 电子封装 振动可靠性 疲劳寿命模型 模态分析 有限元

作者: 冯先龙 恩云飞 宋芳芳

作者单位: 广东工业大学材料与能源学院,广东 州 510090 信息产业部电子第五研究所,广东 广州 510610 信息产业部电子第五研究所,广东 广州 510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十四届学术年会

会议地点: 海口

会议语种:中文

页码: 258-262

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）