碳膜失效机理研究

摘要：

随着电子工业及信息技术产业的迅猛发展,电子元器件日益趋向小型化和轻量化,导致印制板向高密度互连的方向发展,使导电胶在印制电路板中的应用得到了推广.碳膜印制板是导电胶印制板中的一种,以其低廉的价格、稳定的性能和特点得到广泛的应用.本论文就微动对碳膜印制板电接触性能造成的影响进行了分析和研究。

关键词： 碳膜 印制电路板 失效机理

作者: 俞晓祥 高锦春 许良军

作者单位: 北京邮电大学电接触科研室 北京市海淀区 100876 北京邮电大学电接触科研室 北京市海淀 100876

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十五届电子元件学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 227-233

在线出版日期: 2008-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）