镍-锡双镀层铜合金材料点焊性能评价

摘要：

电镀铜合金被广泛的应用于电子行业,镀层会对焊接性能较差的铜合金的点焊性能产生进一步的不良影响. 本文通过对不同镀层厚度的锡青铜和黄铜焊件进行电阻点焊测试,分析了镀镍-锡铜合金的焊接性能,结果表明镀镍层的厚度严重影响铜合金点焊接头可靠性,焊点强度随焊件间镀镍层厚度的增加而下降.

关键词： 镀层厚度 电镀铜合金 点焊性能 焊接性能

作者: 吴京洧 翟国富 王建奇 陈庆 任刚

作者单位: 厦门宏发电声有限公司,厦门,中国,361021 哈尔滨工业大学,哈尔滨,中国,150001 哈尔滨工业大学,哈尔滨,中国,150001 厦门宏发电声有限公司,厦门,中国,361021

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十五届电子元件学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 221-226

在线出版日期: 2008-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）