贴片电容器剪切方法探索

摘要：

混合集成电路通用规范(GJB2438A-2002)规定军用(H级)宇航用(K级)产品的例试试验都必须包含芯片剪切强度试验,微电子器件实验方法和程序(GJB548A)方法2019A具体规定了芯片剪切强度要求,针对器件剪切试验时竖立组装电容器及叠层组装电容器,剪切力数据离散性大,失效率很高的问题,本文通过对剪切设备,剪切方法,电容器组装方式进行一系列的试验分析,最终提出针对此类电容器剪切的较好方法.

关键词： 剪切试验 贴片电容器 剪切方法

作者: 朱雨生 吴向东

作者单位: 中国电子科技集团公司第四十三研究所 230022

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十五届电子元件学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 191-197

在线出版日期: 2008-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）