LTCC 3D-MCM垂直互连技术研究

摘要：

LTCC 3D-MCM是采用低温共烧陶瓷(LTCC)为基板,实现有源元件和无源元件高密度集成的组件.垂直互连是完成2D-MCM转化为3D-MCM的重要途径. 本文介绍了叠层型LTCC 3D-MCM制作的基本工艺和几种垂直互连技术;对垂直互连所形成的焊料凸点、基板之间的连接进行了分析和讨论.

关键词： 垂直互连 陶瓷基板 低温共烧 集成电路 制造工艺

作者: 李建辉 董兆文

作者单位: 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥 230022

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十五届电子元件学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 164-170

在线出版日期: 2008-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）