大功率LED封装技术研究

摘要：

本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况,重点对几种陶瓷封装基板进行了研究,采用AlN和Al2O3这两种陶瓷基板作为封装基板,对其热阻进行试验测量,且研究了基板工作时温度、光效和电流的关系,并与铝基覆铜板作为封装基板时进行了比较.

关键词： LED 封装结构 陶瓷基板 封装技术

作者: 王多笑 李佳

作者单位: 中国电子科技集团第四十三研究所,合肥 230022

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十五届电子元件学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 141-150

在线出版日期: 2008-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）