混合集成电路中多余物提取方法的探讨

摘要：

混合集成电路存在的多余物可以分为可动多余物和不可动多余物两个类别.文中阐述了多余物产生的来源以及确定可动多余物存在的两种方法,介绍了金属封装混合集成电路的封装结构以及如何采用开盖法,开洞灌注法、盖板开孔法这三种提取多余物的方法,并对各种方法的使用特点进行了分析,详细说明了用盖板开孔法提取可动多余物的过程.

关键词： 混合集成电路 多余物 盖板开孔法 封装结构 提取方法

作者: 陈琳 彭川

作者单位: 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥 230022 空军驻合肥地区军事代表室,合肥 230022

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十五届电子元件学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 138-140

在线出版日期: 2008-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）